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在新的MacStudio拆解后不久，iFixit的團(tuán)隊(duì)對(duì)最新的MacPro進(jìn)行了拆解，發(fā)現(xiàn)蘋果重新使用了上一代機(jī)型所需的巨大冷卻器，該機(jī)型采用了英特爾的Xeon處理器。然而，雖然外部鋁殼和大部分內(nèi)部結(jié)構(gòu)有相似之處，但蘋果公司今年無(wú)法升級(jí)組件，您很快就會(huì)發(fā)現(xiàn)這一點(diǎn)。

幸運(yùn)的是，訪問(wèn)存儲(chǔ)很簡(jiǎn)單，需要拆下RAM外殼，但RAM焊接到2023MacPro主板上

打開(kāi)鋁蓋很簡(jiǎn)單，iFixit主持人使用無(wú)零件手柄取下外殼，但由于零件尺寸過(guò)大，她不小心碰到了攝像頭。雖然訪問(wèn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)很簡(jiǎn)單，但升級(jí)它們卻是另一回事。拆解過(guò)程顯示，RAM外殼不再支持模塊化內(nèi)存條，而是隱藏了可更換的存儲(chǔ)模塊，同時(shí)還有一個(gè)空槽。

不幸的是，Apple已向iFixit確認(rèn)您無(wú)法手動(dòng)填充可用插槽，因此消費(fèi)者需要在Apple網(wǎng)站上配置他們的機(jī)器，否則他們將留下一個(gè)未使用的端口。移除PCIe卡很簡(jiǎn)單，電源外殼也很簡(jiǎn)單。拆解還顯示，蘋果使用了與英特爾驅(qū)動(dòng)版本相同的強(qiáng)大冷卻解決方案，這表明該公司正在重新使用現(xiàn)有部件，以可能擺脫多余的庫(kù)存。

2023MacPro拆解

如您所見(jiàn)，2023MacPro無(wú)法升級(jí)RAM

三風(fēng)扇冷卻器可以輕松拆卸，就像上次一樣，側(cè)面有金色觸點(diǎn)用于“無(wú)線”連接，使拆卸過(guò)程變得輕而易舉。還發(fā)現(xiàn)Apple使用相同的大型主板來(lái)集成M2Ultra，這是不必要的，因?yàn)?023MacStudio上的小型邏輯板綽綽有余。

雖然iFixit沒(méi)有提供可修復(fù)性評(píng)分，但應(yīng)該告知對(duì)2023MacPro感興趣的消費(fèi)者，您還可以為最新的MacStudio配備完全相同的M2Ultra和其他規(guī)格，同時(shí)節(jié)省3,000美元。如果您想查看iFixit的整個(gè)拆解，同時(shí)還想查看最后的奶酪刨絲部分，請(qǐng)務(wù)必觀看上面的視頻。

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