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金財(cái)互聯(lián)融資融券信息顯示，2023年6月26日融資凈償還229.74萬(wàn)元；融資余額1.83億元，較前一日下降1.24%

融資方面，當(dāng)日融資買入743.82萬(wàn)元，融資償還973.56萬(wàn)元，融資凈償還229.74萬(wàn)元。融券方面，融券賣出0股，融券償還0股，融券余量0股，融券余額0元。融資融券余額合計(jì)1.83億元。

金財(cái)互聯(lián)融資融券交易明細(xì)（06-26）

金財(cái)互聯(lián)歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽

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