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6月7日消息，安徽芯塔電子科技有限公司完成近億元Pre-A輪融資。本輪融資由吳興產(chǎn)投領投，興產(chǎn)財通、禾創(chuàng)致遠、叢蓉智芯、蘇納微新跟投。資金將主要用于車規(guī)級碳化硅功率模塊產(chǎn)線的建設、加速產(chǎn)品研發(fā)、提升產(chǎn)能及加強供應鏈保障等。

芯塔電子成立于2020年10月，專注于為客戶提供第三代半導體功率器件和應用整體解決方案，產(chǎn)品包括SiC SBD、SiC MOSFET、SiC功率模塊等，可用于光伏儲能、高端電源、新能源汽車、充電樁等清潔能源領域。

芯塔電子核心團隊由第三代半導體產(chǎn)業(yè)資深人士構成。創(chuàng)始人倪煒江博士曾領導建設了國內(nèi)首條4英寸和6英寸的碳化硅器件產(chǎn)線，在三代半功率器件領域耕耘多年。團隊來自中科院、浙江大學、北京大學等知名高校以及國內(nèi)外知名半導體企業(yè)，均有15年以上的碳化硅研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化和技術應用經(jīng)驗。

碳化硅賽道已進入黃金發(fā)展期，各大頭部車企都在積極布局碳化硅量產(chǎn)上車，碳化硅在光伏儲能等新能源領域的市場滲透率也在不斷攀升。但由于國外限制，造成碳化硅器件供不應求。芯塔電子碳化硅功率器件產(chǎn)品從材料-設計-流片-測試-封裝已完成全國產(chǎn)化，避開了國外限制，實現(xiàn)了供應鏈的自主可控，在產(chǎn)品交付、質(zhì)量管理、應用技術支持、客戶服務等方面優(yōu)勢明顯，并且成本相比國外品牌同類產(chǎn)品更具競爭力。正是由于芯塔電子在國產(chǎn)化方面身體力行并成為成功典范，引起了國內(nèi)碳化硅上下游產(chǎn)業(yè)鏈和投資界的關注。

芯塔電子第五代SiC SBD

眾多投資人表示：芯塔電子團隊在SiC功率器件領域具有深厚的技術及產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗，SiC MOSFET產(chǎn)品批量交付工業(yè)電源、充電樁、光儲客戶，得到了客戶及市場的高度評價。同時，我們欣喜地看到公司管理層對于碳化硅賽道的精準把控并進行前瞻性戰(zhàn)略布局，研發(fā)團隊在碳化硅產(chǎn)業(yè)化方面深耕多年的技術積淀和自主創(chuàng)新能力，企業(yè)自建測試應用技術平臺以及與頭部高校搭建聯(lián)合創(chuàng)新平臺等項目有序推進。相信芯塔電子將持續(xù)打磨國際領先的SiC功率器件產(chǎn)品，為中國清潔能源產(chǎn)業(yè)發(fā)展深度賦能。

芯塔電子第二代SiC MOSFET

芯塔電子創(chuàng)始人兼CEO倪煒江表示：感謝所有投資人及合作伙伴的大力支持和充分信賴，作為國內(nèi)第三代半導體功率器件和應用方案專業(yè)提供商，芯塔電子已在產(chǎn)業(yè)鏈中扮演了重要角色。目前，芯塔電子車規(guī)級碳化硅模塊產(chǎn)線已經(jīng)在浙江湖州完成落地，將于2023年底前完成通線。新建的模塊封裝線將緊密結合新能源汽車對新型SiC MOSFET模塊的需求，公司已與戰(zhàn)略合作的整車廠以及T1廠商達成了產(chǎn)品合作的意向，產(chǎn)品量產(chǎn)后立刻進行完整的上車測試與整車驗證。本輪融資資金也將重點運用于產(chǎn)線建設。

芯塔電子SiC功率模塊

2023年，芯塔電子將全面推進SiC功率器件核心技術及工藝的國產(chǎn)化迭代，繼續(xù)深化國產(chǎn)化供應鏈保障能力，致力于為光伏、儲能、充電樁、新能源汽車等客戶提供充足的產(chǎn)能保障和優(yōu)質(zhì)可靠產(chǎn)品解決方案。同時，芯塔電子也擬在2023年下半年展開A輪融資計劃，積極推動國內(nèi)上下游企業(yè)深度合作，加強關鍵技術本土創(chuàng)新。

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