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SiPChina2023第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會將于2023年8月23-24日在深圳會展中心（福田）舉行。本屆大會將重點關(guān)注異構(gòu)集成Chiplet技術(shù)、先進封裝與SiP的最新進展，推動異構(gòu)集成解決方案和產(chǎn)品的落地。為便于觀眾定位，今年大會還將采用以行業(yè)應(yīng)用為驅(qū)動的分論壇模式，聚焦于XPU、人工智能（AI）、自動駕駛汽車、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)等關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域。

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